里氏硬度计的发展现状

在LEED博士提出里氏硬度试验理论后，1979年第一台里氏硬度计在瑞士诞生。在中国，第一台里氏硬度计由时代集团公司于1988年研制成功。多年来，里氏硬度计已有了长足的发展。里氏硬度计大致可分为两大类：分体式里氏硬度计和一体化里氏硬度计。其中，分体式里氏硬度计可接多种类型的冲击装置，硬度测试范围宽，功能强大；一体化里氏硬度计的冲击装置与主机集成为一体，便携性良好，使用简单方便。两类硬度计各有优点，互补并存，长期以来相对独立发展。

里氏硬度计是与微电子技术及其他应用技术同步发展的，越来越多的新技术被应用于里氏硬度计产品上。主处理器的集成度和运算速率在不断提高，体积和功耗则越来越小，模拟电路的性能和精度也都在提升，使得里氏硬度计的测试精度更高、性能更好、体积更小；通用串行总线(USB)等接口技术的普及应用，使得数据传输更加快速；存储介质的丰富使大容量数据存储成为可能；显示装置从最早的段码液晶发展到后来的点阵/彩色点阵、有机发光二极管(OLED)等，使显示内容更加丰富细腻；无线通信技术如蓝牙、无线局域网(Wi-Fi)等为仪器通过无线组网实现智能化创造了条件；等等。

所有这些新技术在里氏硬度计上的持续应用，使得里氏硬度计的测试精度更高、可靠性更好、体积更小、重量更轻、功能更强、外观更时尚、显示内容更丰富，并可通过无线技术与其他设备联网，为里氏硬度计的智能化和自动化提供了可能。